LG이노텍이 삼성전자 스마트폰 칩온필름(CoF) 시장에서 제자리걸음을 보이고 있다. 지난 2021년 정부 차원의 소재부품 국산화 흐름을 타고 'PI첨단소재-SK넥실리스-LG이노텍'으로 이어지는 국산 CoF 공급망이 구축됐지만, 3년여가 지난 현재 삼성전자 스마트폰 CoF 시장에선 여전히 스템코가 LG이노텍에 우위를 보이고 있다. LG이노텍의 CoF 생산라인 가동률은 올해 70% 수준을 기록할 것으로 관측된다.
7일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해도 갤럭시A5 시리즈 등 삼성전자 중저가 스마트폰용 CoF를 납품 중이지만, 삼성 스마트폰 CoF 시장에서는 전체 물량과 모델별 물량에서 스템코가 여전히 우위에 있는 것으로 파악됐다. 스템코는 일본 도레이인더스트리(지분 70%)와 삼성전기(지분 30%)의 합작사로, 삼성전자 스마트폰용 CoF 시장에서 지배적 사업자다.
CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 구동 칩인 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다. 필름을 말거나 접는 것이 가능해 제품을 얇고 작게 만들 수 있다. 삼성전자는 중가 갤럭시A 시리즈 상위 라인업에 CoF를 사용한다.
지난 2021년 초 한국 정부 차원에서 추진했던 소재부품 국산화 흐름 속에 삼성전자 스마트폰 CoF 공급망이 국산화된 바 있다. PI첨단소재가 CoF용 폴리이미드(PI) 필름, SK넥실리스가 CoF용 연성동박적층판(FCCL)을 공급하면 LG이노텍이 CoF를 만들어 삼성전자에 납품하는 구조였다. 지난 2019년 일본 정부의 소재 수출 규제 이후, 삼성전자에서 CoF 공급망 국산화를 추진한지 1년 만에 나온 성과였다.
PI첨단소재와 SK넥실리스가 CoF용 PI 필름과 FCCL을 삼성전자 갤럭시용으로 납품한 것은 2021년이 처음이었다. 그간 해당 소재는 일본 업체가 전량 공급해왔다. LG이노텍은 그 이전에도 삼성전자에 스마트폰 CoF를 납품한 적이 있었지만, 2021년에는 갤럭시A52용 CoF는 단독 공급, 갤럭시A72용 CoF는 스템코와 이원화 납품했다. LG이노텍이 삼성전자에 스마트폰용 CoF 수천만개를 대량 공급한 것은 이때가 처음이었다.
LG이노텍에서 CoF는 기판소재사업부의 테이프 서브스트레이트 품목에 해당한다. 연도별 테이프 서브스트레이트 생산실적은 2019년 1648만미터, 2020년 1866만미터에서 2021년 2051만미터로 늘었다. 하지만 2022년에는 1449만미터로 줄었고, 지난해 1556만미터로 소폭 반등했다. 지난해 생산실적(1556만미터)을 연간 생산능력(2458만미터)과 비교하면 가동률은 63%였다.
2024년 현재 LG이노텍과 PI첨단소재 등은 여전히 갤럭시A5 시리즈 등 삼성전자 중저가 스마트폰용 CoF와 관련 소재를 납품 중이다. 하지만 삼성전자 스마트폰 CoF 시장에서는 전체 물량과 모델별 물량에서 여전히 스템코가 LG이노텍보다 우위에 있는 것으로 파악됐다.
2021년 당시와 비교했을 때 현재 큰 변화가 없는 배경으로는, 한국 정부 차원의 소재부품 국산화 동력이 없어진 것 외에도, 최근 수년간 삼성전자 중가폰 판매 부진, 그리고 가격 경쟁력 등이 언급된다. 2021년과 달리, 올해 삼성전자 스마트폰 라인업에는 갤럭시A7 시리즈가 없다. 또, PI첨단소재의 최대주주가 지난해 말 프랑스 아케마로 바뀐 것도 2021년 당시의 소재부품 국산화 취지와는 거리가 생겼다.
연간 CoF를 2억개가량 만들 수 있는 LG이노텍의 CoF 라인 가동률은 올해 70% 수준을 기록할 것이란 관측이 나온다. LG이노텍은 삼성전자 외에도 중국 오포, 비보, 샤오미 등에도 스마트폰용 CoF를 납품 중이다. LG이노텍 매출에서 삼성전자 스마트폰용 CoF 비중은 크지 않다. CoF 가격은 개당 300~400원 선으로, 2억개를 만들어도 600억~800억원 수준 매출을 기대할 수 있다. 지난해 LG이노텍 매출은 20조6000억원이었다.
한편, DDI를 디스플레이 패널 기판에 실장하는 방식은 기판 종류나 부착 방법에 따라 칩온필름(CoF:Chip on Film)과, 칩온플라스틱(CoP:Chip on Plastic), 칩온글래스(CoG:Chip on Glass) 방식으로 나뉜다. DDI 실장 위치, 그리고 디스플레이 패널 기판과 FPCB 연결 형태가 다르다. 삼성전자 플래그십 스마트폰은 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)의 PI 기판에 칩을 실장하는 CoP 방식을 사용한다. 갤럭시A 시리즈 상위 라인업에 CoF, 갤럭시A 시리즈 하위 라인업과 저가 갤럭시M 시리즈는 유리기판에 칩을 실장하는 CoG 방식을 적용한다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@thelec.kr
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